Aluspind ehk vahekiht on BGA paketi väga oluline osa, mida saab lisaks ühendusjuhtmetele kasutada impedantsi juhtimiseks ja induktiivpooli/takisti/kondensaatori integreerimiseks.Seetõttu peab substraadi materjalil olema kõrge klaasistumistemperatuur rS (umbes 175–230 ℃), kõrge mõõtmete stabiilsus ja madal niiskuse neeldumine, hea elektriline jõudlus ja kõrge töökindlus.Metallkilel, isolatsioonikihil ja alusmaterjalil peaksid olema ka nendevahelised kõrged nakkeomadused.
1. Pliiga seotud PBGA pakkimisprotsess
① PBGA substraadi ettevalmistamine
Lamineerige äärmiselt õhuke (12–18 μm paksune) vaskfoolium BT vaigu-/klaassüdamiku plaadi mõlemale küljele, seejärel puurige augud ja metalliseerige läbi ava.Tavalist PCB pluss 3232 protsessi kasutatakse graafika loomiseks substraadi mõlemale küljele, nagu juhtribad, elektroodid ja jooteala massiivid jootekuulikeste paigaldamiseks.Seejärel lisatakse jootemask ja luuakse graafika elektroodide ja jootealade paljastamiseks.Tootmise tõhususe parandamiseks sisaldab substraat tavaliselt mitut PBG substraati.
② Pakkimisprotsessi voog
Vahvlite õhenemine → vahvlite lõikamine → laastude sidumine → plasmapuhastus → plii sidumine → plasmapuhastus → vormitud pakend → jootekuulikeste kokkupanek → reflow ahju jootmine → pinna märgistus → eraldamine → lõppkontroll → punkri pakendamine
Kiibi liimimisel kasutatakse hõbedaga täidetud epoksüliimi IC-kiibi ühendamiseks aluspinnaga, seejärel kasutatakse kiibi ja aluspinna vahelise ühenduse loomiseks kuldtraadiga liimimist, millele järgneb vormitud plastist kapseldamine või vedela liimiga liimimine, et kaitsta kiibi, jootejooni. ja padjad.Spetsiaalselt disainitud kogumistööriista kasutatakse jootekuulikeste 62/36/2Sn/Pb/Ag või 63/37/Sn/Pb sulamistemperatuuriga 183 °C ja läbimõõduga 30 mil (0,75 mm) asetamiseks. padjad ja reflow jootmine toimub tavapärases reflow ahjus, mille maksimaalne töötlemistemperatuur ei ületa 230 °C.Seejärel puhastatakse aluspind tsentrifugaalselt CFC anorgaanilise puhastusvahendiga, et eemaldada pakendile jäänud joote- ja kiuosakesed, millele järgneb märgistamine, eraldamine, lõplik kontroll, katsetamine ja ladustamiseks pakendamine.Ülaltoodud on PBGA-tüüpi plii sidumise pakkimisprotsess.
2. FC-CBGA pakkimisprotsess
① Keraamiline aluspind
FC-CBGA substraat on mitmekihiline keraamiline substraat, mida on üsna raske valmistada.Kuna substraadil on suur juhtmestihedus, kitsas vahekaugus ja palju läbivaid auke, on aluspinna samatasandilisuse nõue kõrge.Selle põhiprotsess on järgmine: esiteks koospõletatakse mitmekihilised keraamilised lehed kõrgel temperatuuril, et moodustada mitmekihiline keraamiline metalliseeritud põhimik, seejärel tehakse aluspinnale mitmekihiline metalljuhtmestik ja seejärel plaaditakse jne. CBGA kokkupanemisel , CTE mittevastavus substraadi ja kiibi ning PCB plaadi vahel on peamine tegur, mis põhjustab CBGA toodete rikke.Selle olukorra parandamiseks saab lisaks CCGA struktuurile kasutada teist keraamilist substraati, HITCE keraamilist substraati.
②Pakkimisprotsessi voog
Kettakonaruste ettevalmistamine -> ketta lõikamine -> chip flip-flop ja reflow jootmine -> termomäärde põhja täitmine, tihendusjoodise jaotamine -> korkimine -> jootekuulikeste kokkupanek -> tagasivoolav jootmine -> märgistamine -> eraldamine -> lõppkontroll -> testimine -> pakendamine
3. TBGA plii sidumise pakkimisprotsess
① TBGA kandelint
TBGA kandelint on tavaliselt valmistatud polüimiidmaterjalist.
Tootmises on kandelindi mõlemad pooled esmalt kaetud vasega, seejärel nikeldatud ja kullatud, millele järgneb stantsimine läbi augu ja auguga metalliseerimine ning graafika tootmine.Kuna selles pliiga seotud TBGA-s on kapseldatud jahutusradiaator ka kapseldatud pluss tahke aine ja torukesta südamiku õõnsuse substraat, nii et kandurlint on enne kapseldamist ühendatud jahutusradiaatoriga rõhutundliku liimiga.
② Kapseldamise protsessi vool
Laastude hõrenemine → laastude lõikamine → laastude sidumine → puhastamine → plii sidumine → plasmapuhastus → vedela hermeetikuga pealekandmine → jootekuulikeste kokkupanek → uuesti jootmine → pinnamärgistus → eraldamine → lõppkontroll → testimine → pakkimine
2010. aastal asutatud Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. on professionaalne tootja, kes on spetsialiseerunud SMT valimis- ja asetamismasinatele, ümbervoolamisahjudele, šabloontrükimasinatele, SMT tootmisliinidele ja teistele SMT toodetele.
Usume, et suurepärased inimesed ja partnerid teevad NeoDenist suurepärase ettevõtte ning et meie pühendumus innovatsioonile, mitmekesisusele ja jätkusuutlikkusele tagab, et SMT automatiseerimine on igal pool igal harrastajal kättesaadav.
Lisa: nr 18, Tianzihu avenüü, Tianzihu linn, Anji maakond, Huzhou linn, Zhejiangi provints, Hiina
Tel: 86-571-26266266
Postitusaeg: 09.09.2023