I. Taust
PCBA keevitus võtab kasutuselekuuma õhu tagasivooluga jootmine, mis tugineb tuule konvektsioonile ja PCB, keevituspadja ja pliitraadi kuumutamisel juhtivusele.Tänu klotside ja tihvtide erinevale soojusmahtuvusele ja kuumutustingimustele on ka patjade ja tihvtide samaaegne kuumutamistemperatuur reflow keevitamise kuumutusprotsessis erinev.Kui temperatuuride erinevus on suhteliselt suur, võib see põhjustada kehva keevitamise, nt QFP tihvtidega avatud keevitamine, köie imemine;Stele seadistus ja kiibi komponentide nihutamine;BGA jooteühenduse kokkutõmbumismurd.Samamoodi saame mõningaid probleeme lahendada soojusmahtuvuse muutmisega.
II.Projekteerimisnõuded
1. Jahutusradiaatori patjade disain.
Jahutusradiaatori elementide keevitamisel on jahutusradiaatori padjades tina puudus.See on tüüpiline rakendus, mida saab jahutusradiaatori disainiga täiustada.Ülaltoodud olukorra puhul saab kasutada jahutusava disaini soojusmahtuvuse suurendamiseks.Ühendage kiirgav auk kihti ühendava sisemise kihiga.Kui kiht ühendab vähem kui 6 kihti, võib see eraldada osa signaalikihist kiirgava kihina, vähendades samal ajal ava suurust minimaalse saadaoleva ava suuruseni.
2. Suure võimsusega maanduspistiku konstruktsioon.
Mõnes spetsiaalses tootekujunduses tuleb kasseti avad mõnikord ühendada rohkem kui ühe maapinna/tasandi pinnakihiga.Kuna tihvti ja tinalaine kokkupuuteaeg lainejootmise korral on väga lühike, see tähendab, et keevitusaeg on sageli 2 ~ 3S, siis kui pistikupesa soojusmahtuvus on suhteliselt suur, ei pruugi plii temperatuur vastata. keevitamise nõuded, moodustades külmkeevituspunkti.Et seda ei juhtuks, kasutatakse sageli kujundust nimega star-moon hole, kus keevisauk eraldatakse maapinnast/elektrikihist ja läbi jõuava juhitakse suur vool.
3. BGA jooteühenduse projekteerimine.
Segamisprotsessi tingimustes tekib eriline "kokkutõmbumismurde" nähtus, mille põhjustab jooteühenduste ühesuunaline tahkumine.Selle defekti tekkimise peamiseks põhjuseks on segamisprotsessi omadused, kuid seda saab parandada BGA nurgajuhtmestiku optimeerimise abil aeglaseks jahutamiseks.
PCBA töötlemise kogemuse kohaselt asub üldine kokkutõmbumismurru jooteühendus BGA nurgas.Suurendades BGA nurga jootekoha soojusmahtuvust või vähendades soojusjuhtivuse kiirust, saab see sünkroniseerida teiste jooteühendustega või jahtuda, et vältida esmalt jahutamisest põhjustatud BGA kõveruspinge purunemist.
4. Kiibikomponentide padjandite projekteerimine.
Üha väiksemate kiibikomponentide mõõtmetega tekib aina rohkem selliseid nähtusi nagu nihkumine, stele seadistus ja ümberpööramine.Nende nähtuste esinemine on seotud paljude teguritega, kuid patjade termiline disain on olulisem aspekt.Kui keevitusplaadi üks ots on suhteliselt laia traatühendusega, teisel pool kitsa traatühendusega, nii et kuumus mõlemal küljel on tingimused erinevad, siis üldiselt laia traadiühenduse padjaga sulab (mis erinevalt üldine mõte, alati läbimõeldud ja lai traadi ühenduspadi suure soojusmahtuvuse ja sulamise tõttu sai tegelikult laiast traadist soojusallikas, see sõltub sellest, kuidas PCBA-d kuumutatakse) ja ka esimese sulanud otsa tekitatud pindpinevus võib nihkuda või isegi elementi ümber pöörata.
Seetõttu loodetakse üldiselt, et padjaga ühendatud traadi laius ei tohiks olla suurem kui pool ühendatud padja külje pikkusest.
NeoDen Reflow ahi
Postitusaeg: aprill 09-2021