Kuidas vähendada pindpinevust ja viskoossust PCBA jootmisel?

I. Pindpinevuse ja viskoossuse muutmise meetmed

Viskoossus ja pindpinevus on jootematerjali olulised omadused.Suurepärasel jootel peaks sulamisel olema madal viskoossus ja pindpinevus.Pindpinevus on materjali olemus, seda ei saa kõrvaldada, kuid seda saab muuta.

1. Peamised meetmed pindpinevuse ja viskoossuse vähendamiseks PCBA jootmisel on järgmised.

Suurendage temperatuuri.Temperatuuri tõstmine võib suurendada molekulide kaugust sulajoodise sees ja vähendada molekulide gravitatsioonijõudu vedelas joodises pinnamolekulidele.Seetõttu võib temperatuuri tõstmine vähendada viskoossust ja pindpinevust.

2. Sn pindpinevus on kõrge ja Pb lisamine võib pindpinevust vähendada.Suurendage pliisisaldust Sn-Pb joodises.Kui Pb sisaldus jõuab 37% -ni, pindpinevus väheneb.

3. Toimeaine lisamine.See võib tõhusalt vähendada jootematerjali pindpinevust, aga ka eemaldada jootepinna oksiidikiht.

Lämmastikukaitsega pcba keevitamise või vaakumkeevituse kasutamine võib vähendada kõrgtemperatuurilist oksüdatsiooni ja parandada märguvust.

II.pindpinevuse roll keevitamisel

Pindpinevus ja märgumisjõud vastupidises suunas, seega on pindpinevus üks teguritest, mis ei soodusta märgumist.

kasreflowahju, lainejootminemasinvõi käsitsi jootmine, pindpinevus heade jooteühenduste moodustamiseks on ebasoodsad tegurid.Kuid SMT paigutusprotsessis saab uuesti kasutada jootmise pindpinevust.

Kui jootepasta saavutab tasakaalustatud pindpinevuse toimel sulamistemperatuuri, tekitab see isepositsioneerimise efekti ( Self Alignment ), st kui komponendi paigutuse asendis on pindpinevuse mõjul väike kõrvalekalle, komponenti saab automaatselt tagasi tõmmata ligikaudsesse sihtasendisse.

Seetõttu muudab pindpinevus täpsusnõude paigaldamiseks mõeldud tagasivooluprotsessi suhteliselt lõdvaks, kõrge automatiseerimise ja suure kiiruse saavutamise suhteliselt lihtsaks.

Samal ajal on ka see, et "taasvoolu" ja "iseasukohaefekti" omadused, SMT re-flow jootmisprotsessi objektipadja kujundus, komponentide standardimine ja nii edasi on rangemad.

Kui pindpinevus ei ole tasakaalus, isegi kui paigutusasend on väga täpne, ilmnevad pärast keevitamist ka komponendi asendi nihe, seisev monument, sillad ja muud keevitusvead.

Lainejootmisel SMC/SMD komponendi korpuse enda suuruse ja kõrguse tõttu või kõrge komponendi tõttu, mis blokeerib lühikese komponendi ja blokeerib vastutuleva tinalainevoolu ning tinalaine pindpinevusest põhjustatud varjuefekti tõttu. voolu, ei saa vedel joodet imbuda komponendi korpuse taha, et moodustada voolu blokeeriv ala, mille tulemuseks on joote lekkimine.

OmadusedNeoDen IN6 Reflow jootmismasin

NeoDen IN6 pakub trükkplaatide tootjatele tõhusat reflow-jootmist.

Toote lauakujundus muudab selle ideaalseks lahenduseks mitmekülgsete nõudmistega tootmisliinidele.See on konstrueeritud sisemise automatiseerimisega, mis aitab operaatoritel pakkuda sujuvat jootmist.

Uuel mudelil on möödas vajadus torukujulise küttekeha järele, mis tagab ühtlase temperatuurijaotusekogu reflow ahjus.PCB-de jootmisel ühtlase konvektsiooniga kuumutatakse kõiki komponente sama kiirusega.

Disain rakendab alumiiniumisulamist kuumutusplaati, mis suurendab süsteemi energiatõhusust.Sisemine suitsufiltrisüsteem parandab toote jõudlust ja vähendab ka kahjulikku väljundit.

Tööfailid on ahjus salvestatavad ning kasutajatele on saadaval nii Celsiuse kui Fahrenheiti vormingud.Ahi kasutab 110/220 V vahelduvvoolu toiteallikat ja selle täismass on 57 kg.

NeoDen IN6 on ehitatud alumiiniumisulamist kuumutuskambriga.