I. Kahepoolse trükkplaadi omadused
Ühe- ja kahepoolsete trükkplaatide erinevus seisneb vasekihtide arvus.
Kahepoolne trükkplaat on trükkplaat, mille mõlemal küljel on vask ja mida saab ühendada läbi aukude.Ja ühel küljel on ainult üks vasekiht, mida saab kasutada ainult lihtsate liinide jaoks ja tehtud auke saab kasutada ainult pistikühenduseks, kuid mitte juhtivaks.
Kahepoolse trükkplaadi tehnilised nõuded on juhtmestiku tihedus, ava on väiksem ja metalliseeritud ava üha väiksem.Kihtidevaheline ühendus sõltub metalliseeritud ava kvaliteedist, mis on otseselt seotud PCB töökindlusega.
Ava vähendamisega ei mõjuta originaal suuremat ava prahti, nagu pintslijäätmed, vulkaaniline tuhk, kui see jääb sees olevasse auku, muudab vase keemilise sadestamise, vaskkatte mõju kaotab, vase auk puudub. , saanud aukude metalliseerimise saatuslikuks tapjaks.
II.Kahepoolne trükkplaat, et tagada kahepoolsel vooluringil usaldusväärne juhtivus, tuleks esmalt kasutada juhtmeid ja nii edasi kahekordse paneeli ühendusava keevitamiseks (st metalliseerimisprotsess läbi auguosa) ja lõigake ühendusliini otsa väljaulatuv osa, et mitte operaatori kätt vigastada, see on juhtmestiku ettevalmistamise tahvel.
III.Reflow ahikeevitamise põhitõed:
1. Protsessi töötlemine toimub vormindamist vajavate seadmete protsessijooniste nõuete kohaselt;See tähendab, et pärast esimest plastikust pistikprogrammi.
2. Pärast vormimist peab dioodi mudelpind olema üleval ja kahe tihvti pikkus ei tohiks olla ebaühtlane.
3. Kui polaarsusnõuetega seade on sisestatud, pöörake tähelepanu polaarsusele, et seda ei sisestataks tagasi ning rulliga integreeritud ploki osad, olgu need vertikaalsed või lamavas asendis, ei tohi pärast sisestamist olla ilmselgelt kaldu.
4. Keevitamiseks kasutatava elektritriikraua võimsus on vahemikus 25–40 W, elektrilise triikraua pea temperatuur peaks olema umbes 242 ° C, temperatuur on liiga kõrge, pea on lihtne "sureda", temperatuur on liiga madal joote sulatamiseks, keevitusaega kontrollitakse 3–4 sekundiga.
5. Ametlik keevitamine vastavalt seadme kõrgele kõrgele, seestpoolt väljapoole keevitamise põhimõte töötab, keevitusaeg kaptenile, liiga kaua kuumeneb seade halvasti, on ka kuum vaskkattega traat. vasega kaetud plaat.
6. Kuna see on kahepoolne keevitamine, peaks see tegema ka trükkplaadi paigutamiseks protsessiraami, et mitte vajutada allpool olevat seadet.
7. Pärast trükkplaadi keevitamise lõpetamist tuleks läbi viia põhjalik kontroll märgistuse tüübi kohta, kontrollida keevituskoha leket, kinnitada trükkplaadi pärast üleliigse seadme pin pügamist, pärast järgmisesse protsessi voolamist.
8. Konkreetse toimingu puhul tuleks rangelt järgida ka asjakohaseid protsessistandardeid, et tagada toodete keevituskvaliteet.
Kõrgtehnoloogia kiire arenguga ajakohastatakse pidevalt avalikkusega tihedalt seotud elektroonikatooteid, samuti vajab avalikkus suure jõudlusega, väikese suurusega, mitmeotstarbelisi elektroonikatooteid, mis esitavad trükkplaadile uued nõuded.
Postitusaeg: 03.03.2021