Vahustumine PCB substraadil pärast SMA jootmist
Peamine põhjus küünesuuruste villide tekkeks pärast SMA-keevitust on ka PCB aluspinnale kaasa võetud niiskus, eriti mitmekihiliste plaatide töötlemisel.Kuna mitmekihiline plaat on valmistatud mitmekihilisest epoksüvaigust prepregist ja seejärel kuumpressitud, siis kui epoksüvaigu poolkõvastuva detaili säilivusaeg on liiga lühike, ei ole vaigusisaldus piisav ja niiskuse eemaldamine eelkuivatamise teel ei ole puhas, pärast kuumpressimist on veeauru lihtne kaasas kanda.Ka pooltahke enda tõttu ei piisa liimisisaldusest, kihtidevaheline nake ei ole piisav ja jätavad mullid.Lisaks ei ole pärast PCB ostmist pika säilitusaja ja niiske hoiukeskkonna tõttu kiipi enne tootmist õigel ajal eelküpsetatud ning niisutatud PCB on samuti villitud.
Lahendus: PCB saab pärast vastuvõtmist ladustada;PCB-d tuleks enne paigaldamist eelküpsetada temperatuuril (120 ± 5) ℃ 4 tundi.
Avatud vooluahel või IC-tihvti vale jootmine pärast jootmist
Põhjused:
1) Halb samatasapinnalisus, eriti fqfp-seadmete puhul, põhjustab tihvtide deformeerumist ebaõige ladustamise tõttu.Kui monteerijal ei ole koplanaarsuse kontrollimise funktsiooni, pole seda lihtne välja selgitada.
2) Tihvtide halb joottavus, IC-i pikk säilivusaeg, tihvtide kollaseks muutumine ja halb joodetavus on valejootmise peamised põhjused.
3) Jootepasta on halva kvaliteediga, madala metallisisaldusega ja halva joodetavusega.Fqfp-seadmete keevitamiseks tavaliselt kasutatava jootepasta metallisisaldus peaks olema vähemalt 90%.
4) Kui eelsoojendustemperatuur on liiga kõrge, on IC-tihvtide oksüdeerumist lihtne põhjustada ja joottavust halvendada.
5) Printimismalli akna suurus on väike, nii et jootepasta kogusest ei piisa.
arveldustingimused:
6) Pöörake tähelepanu seadme hoiustamisele, ärge võtke komponenti ega avage pakendit.
7) Tootmise ajal tuleks kontrollida komponentide joodetavust, eelkõige ei tohiks IC säilitusaeg olla liiga pikk (ühe aasta jooksul alates valmistamiskuupäevast), samuti ei tohi IC ladustamise ajal kokku puutuda kõrge temperatuuri ja niiskusega.
8) Kontrollige hoolikalt malli akna suurust, mis ei tohiks olla liiga suur ega liiga väike, ja pöörake tähelepanu PCB padja suurusele.
Postitusaeg: 11. september 2020