1. Õigete materjalide valimine
Kvaliteetsete induktsioontrükkplaatide loomiseks on oluline valida õiged materjalid.Materjalide valik sõltub vooluahela erinõuetest ja töösagedusvahemikust.Näiteks FR-4 on tavaline materjal, mida kasutatakse madalama sagedusega PCBde jaoks.Teisest küljest on Rogersi või PTFE materjalid sageli head kõrgemate sagedusvahemike jaoks.Samuti on oluline valida madala dielektrilise kadu ja kõrge soojusjuhtivusega materjalid.See vähendab signaali kadu ja soojuse kogunemist.
2. Jälje laiuste ja vahekauguste määramine
Sobivate jälgede laiuste ja vahekauguste määramine on signaali õige jõudluse saavutamiseks ja elektromagnetiliste häirete vähendamiseks ülioluline.See võib olla keeruline protsess, mis hõlmab impedantsi, signaali kadumise ja muude signaali kvaliteeti mõjutavate tegurite arvutamist.PCB projekteerimise tarkvara võib aidata seda protsessi automatiseerida.Täpsete tulemuste tagamiseks on siiski oluline mõista aluspõhimõtteid.
3. Maandatud tasandite lisamine
Maandatud tasapinnad on olulised elektromagnetiliste häirete vähendamiseks ja signaali kvaliteedi parandamiseks induktsioon-PCB-des.Need aitavad kaitsta vooluringi väliste elektromagnetväljade eest.Nii vähendab see külgnevate signaalijälgede vahelist läbirääkimist.
4. Stripline ja Microstrip ülekandeliinide loomine
Stripline ja mikroriba ülekandeliinid on kõrgsageduslike signaalide edastamiseks induktsioon-PCB-de spetsiaalsed jälgimiskonfiguratsioonid.Ribaliini ülekandeliinid koosnevad kahe maandatud tasandi vahele jäävast signaalijäljest.Kuid Microstrip ülekandeliinidel on signaali jälg ühel kihil ja maandatud tasapind vastaskihil.Need jälgimiskonfiguratsioonid aitavad minimeerida signaali kadu ja häireid ning tagada ühtlase signaali kvaliteedi kogu vooluringis.
5. PCB valmistamine
Kui disain on valmis, valmistavad disainerid PCB kas lahutava või liitmisprotsessi abil.Lahutav protsess hõlmab soovimatu vase söövitamist keemilise lahuse abil.Vastupidi, lisamisprotsess hõlmab vase sadestamist aluspinnale galvaniseerimise abil.Mõlemal protsessil on oma eelised ja puudused ning valik sõltub vooluringi spetsiifilistest nõuetest.
6. Kokkupanek ja testimine
Pärast PCBde valmistamist panevad disainerid need plaadile kokku.Pärast seda testivad nad vooluringi funktsionaalsust ja jõudlust.Testimine võib hõlmata signaali kvaliteedi mõõtmist, lühiste ja avanemiste kontrollimist ning üksikute komponentide töö kontrollimist.
Kiired faktid NeoDeni kohta
① Asutatud 2010. aastal, 200+ töötajat, 8000+ ruutmeetrit.tehas
② NeoDeni tooted: Smart seeria PNP masin, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow ahi IN6, IN12, jootepasta printer FP2636, PM3040
③ Edukad 10000+ klienti kogu maailmas
④ 30+ globaalset agenti Aasias, Euroopas, Ameerikas, Okeaanias ja Aafrikas
⑤ Teadus- ja arenduskeskus: 3 teadus- ja arendusosakonda 25+ professionaalse uurimis- ja arendusinseneriga
⑥ Loetletud CE-ga ja saanud 50+ patenti
⑦ 30+ kvaliteedikontrolli ja tehnilise toe inseneri, 15+ kõrgemat rahvusvahelist müüki, õigeaegne klient reageerib 8 tunni jooksul, professionaalsed lahendused 24 tunni jooksul
Postitusaeg: 11. aprill 2023