Taasvooluga keevitamine viitab keevitusprotsessile, mis loob mehaanilised ja elektrilised ühendused pinnakoostu komponentide jooteotste või tihvtide ja PCB jootepadjandite vahel, sulatades PCB jootepadjadele eelnevalt trükitud jootepasta.
1. Protsessi voog
Reflow-jootmise protsessivoog: jootepasta printimine → monteerija → tagasivoolav jootmine.
2. Protsessi omadused
Jootekoha suurus on reguleeritav.Jootekoha soovitud suuruse või kuju saab padja suuruse kujundusest ja trükitava pasta kogusest.
Keevituspasta kantakse tavaliselt terasest siiditrüki abil.Protsessi kulgemise lihtsustamiseks ja tootmiskulude vähendamiseks trükitakse tavaliselt igale keevituspinnale ainult üks keevituspasta.See funktsioon eeldab, et iga koostupinna komponendid saaksid jaotada jootepastat ühe võrgusilma abil (sealhulgas sama paksusega ja astmelise võrguga).
Reflow-ahi on tegelikult mitmetemperatuuriline tunnel-ahi, mille põhiülesanne on PCBA soojendamine.Alumisele pinnale (külg B) paigutatud komponendid peavad vastama fikseeritud mehaanilistele nõuetele, nagu BGA pakend, komponendi mass ja tihvti kontaktpinna suhe ≤0,05mg/mm2, et vältida ülemise pinna komponentide mahakukkumist keevitamisel.
Reflow-jootmise korral hõljub komponent täielikult sulajoodise peal (jootmisliide).Kui padja suurus on tihvti suurusest suurem, on komponendi paigutus raskem ja tihvtide paigutus väiksem, võib see asümmeetrilise sulajoodise pindpinevuse või tagasivooluahjus puhuva sundkonvektiivse kuuma õhu tõttu nihkuda.
Üldiselt võib öelda, et komponentide positsioneerimisfunktsioon on komponentide positsioneerimisfunktsiooni tugevam, mida suurem on padja suuruse ja keevitusotsa või tihvti kattuvusala suhe.Just seda punkti kasutame positsioneerimisnõuetega padjandite spetsiifilise disaini jaoks.
Keevisõmbluse (punkt) morfoloogia moodustumine sõltub peamiselt sulajoodise märgamisvõimest ja pindpinevusest, näiteks 0,44 mmqfp.Prinditud jootepasta muster on tavaline risttahukas.
Postitusaeg: 30. detsember 2020