BGA keevitamine, lihtsalt öeldes on tükk pasta BGA komponentidega trükkplaadi, läbireflow ahiprotsess keevitamise saavutamiseks.Kui BGA on remonditud, keevitatakse BGA ka käsitsi ning BGA demonteeritakse ja keevitatakse BGA remondilaua ja muude tööriistade abil.
Temperatuurikõvera järgi,reflow jootmismasinvõib laias laastus jagada neljaks osaks: eelsoojendustsoon, soojuse säilitamise tsoon, tagasivoolutsoon ja jahutustsoon.
1. Eelsoojendustsoon
Tuntud ka kui rambitsoon, seda kasutatakse PCB temperatuuri tõstmiseks ümbritsevast temperatuurist soovitud aktiivse temperatuurini.Selles piirkonnas on trükkplaadil ja komponendil erinev soojusvõimsus ning nende tegelik temperatuuritõusu kiirus on erinev.
2. Soojusisolatsiooni tsoon
Mõnikord nimetatakse seda kuivaks või märjaks tsooniks, see tsoon moodustab tavaliselt 30–50 protsenti küttetsoonist.Aktiivse tsooni põhieesmärk on stabiliseerida PCB komponentide temperatuuri ja minimeerida temperatuuride erinevusi.Jätke sellel alal piisavalt aega, et soojusmahtuvuskomponent jõuaks järele väiksema komponendi temperatuuriga ja tagaks, et jootepastas olev räbustik on täielikult aurustunud.Aktiivse tsooni lõpus eemaldatakse padjandite, jootepallide ja komponentide tihvtide oksiidid ning kogu plaadi temperatuur tasakaalustatakse.Tuleb märkida, et selle tsooni lõpus peaks kõigil PCB komponentidel olema sama temperatuur, vastasel juhul põhjustab tagasivoolutsooni sisenemine iga osa ebaühtlase temperatuuri tõttu erinevaid halbu keevitusnähtusi.
3. Reflukstsoon
Mõnikord nimetatakse seda tipp- või lõplikuks kuumutustsooniks, seda tsooni kasutatakse PCB temperatuuri tõstmiseks aktiivsest temperatuurist soovitatud tipptemperatuurini.Aktiivne temperatuur on alati veidi madalam kui sulami sulamistemperatuur ja tipptemperatuur on alati sulamistemperatuuril.Temperatuuri seadmine selles tsoonis liiga kõrgeks põhjustab temperatuuritõusu tõusu üle 2 ~ 5 ℃ sekundis või muudab tagasijooksu tipptemperatuuri soovitatust kõrgemaks või liiga pikk töö võib põhjustada liigset kriimustamist, kihistumist või põlemist. PCB ja kahjustada komponentide terviklikkust.Refluksi tipptemperatuur on soovitatust madalam ning liiga lühikese tööaja korral võib tekkida külmkeevitus ja muid defekte.
4. Jahutustsoon
Selle tsooni jootepasta tinasulami pulber on sulanud ja liidetava pinna täielikult märjaks teinud ning seda tuleks võimalikult kiiresti jahutada, et hõlbustada sulamikristallide moodustumist, heledat jooteühendust, head kuju ja madalat kontaktinurka. .Aeglane jahutamine põhjustab suurema osa plaadi lisandite lagunemist tinasse, mille tulemuseks on tuhmid ja karedad jootekohad.Äärmuslikel juhtudel võib see põhjustada halba tina adhesiooni ja nõrgendada jooteühendust.
NeoDen pakub täielikke SMT konveierilahendusi, sealhulgas SMT reflow ahju, lainejootmismasinat, korjamis- ja asetamismasinat, jootepasta printerit, PCB laadijat, PCB mahalaadijat, kiibi paigaldajat, SMT AOI masinat, SMT SPI masinat, SMT röntgeniseadet, SMT konveieri seadmed, PCB tootmisseadmed SMT varuosad jne mis tahes SMT masinad, mida vajate, võtke meiega lisateabe saamiseks ühendust:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Meil:info@neodentech.com
Postitusaeg: 20. aprill 2021