Sildamine
Sildühendus on SMT tootmise üks levinumaid defekte.See põhjustab komponentide vahel lühise ja see tuleb parandada, kui see vastab sillaühendusele.Sillaühenduse põhjuseid on palju
1) Jootepasta kvaliteediprobleemid
① Jootepasta metallisisaldus on kõrge, eriti kui printimisaeg on liiga pikk, on metallisisaldust lihtne suurendada, mille tulemuseks on IC-tihvtide sildamine;
② Jootepasta on madala viskoossusega ja pärast eelkuumutamist voolab jootepadja välisküljele üle;
③ Jootepasta torni kukkumine on halb ja see voolab pärast eelsoojenemist jootepadjast välja;
Lahendus: reguleerige jootepasta osakaalu või kasutage kvaliteetset jootepastat.
2) Trükisüsteem
① Trükimasina korduv täpsus on halb ja joondus pole ühtlane (terasplaadi joondus pole hea, PCB joondus pole hea), mis põhjustab jootepasta printimise väljaspool padja, eriti peene sammuga QFP padja;
② Malli akna suurus ja paksus ei ole õigesti kujundatud ning PCB padja disaini Sn Pb sulamist kate ei ole ühtlane, mis põhjustab liigset jootepastat.
Lahendus: reguleerige printerit ja parandage PCB padja katet.
3) Tootmises on levinud põhjus, et jootepasta voolab pärast pressimist ülemäärase surve tõttu täisvoolu.Lisaks, kui paigutuse täpsus ei ole piisav, nihkuvad komponendid ja IC-tihvtid deformeeruvad.
4) Tagasivooluahju kuumutamise kiirus on liiga kiire, jootepasta lahustil ei ole aega lenduda.
Lahendus: reguleerige SMT Z-telje kõrgust ja tagasivooluahju kuumutamiskiirust.
Artiklid ja pildid Internetist, kui rikutakse rikkumist, palun võtke meiega kõigepealt ühendust, et kustutada.
NeoDen pakub täielikke SMT konveierilahendusi, sealhulgas SMT reflow ahju, lainejootmismasinat, korjamis- ja asetamismasinat, jootepasta printerit, PCB laadijat, PCB mahalaadijat, kiibi paigaldajat, SMT AOI masinat, SMT SPI masinat, SMT röntgeniseadet, SMT konveieri seadmed, PCB tootmisseadmed SMT varuosad jne mis tahes SMT masinad, mida vajate, võtke meiega lisateabe saamiseks ühendust:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Võrk:www.neodentech.com
Meil:info@neodentech.com
Postitusaeg: 15. september 2020