Lainejootmismasinon kogu trükkplaadi ja tina-pihustuspinna kontakt sõltub pindpinevusest joote loomulik ronida täielik keevitus.Suure soojusmahtuvuse ja mitmekihilise trükkplaadi jaoks on lainejootmismasinaga raske saavutada tina läbitungimise nõudeid.Selektiivlaine jootmismasinon erinev, keevitusotsik on dünaamiline tinalaine, selle dünaamiline tugevus mõjutab otseselt tina vertikaalset läbitungimist läbi augu;Eriti pliivaba keevitamise puhul on selle halva märguvuse tõttu vaja dünaamilist ja tugevat tinalainet.Lisaks ei ole tugevast voolulaine harjast lihtne oksiidi jääkidest vabaneda, mis aitab parandada keevituskvaliteeti.
Selektiivlaine jootmismasina keevitamise efektiivsus ei ole nii kõrge kui tavalisel lainejootmisel, kuna selektiivne keevitamine on mõeldud peamiselt suure täpsusega PCB-plaatide jaoks, tavalist lainejootmist ei saa keevitada.Kas traditsiooniline lainejootmine, kui läbi augugrupi keevitamist ei saa lõpule viia (määratletud mõnes eritootes, nagu autoelektroonika, kosmoseklassid jne), saab praegu iga joodise jaoks programmeerida täpset juhtimist, mis on stabiilne kui käsitsi keevitamine. , jootmisrobot, temperatuur, protsess, keevitusparameetrid, näiteks juhitav, korratav juhtimine;Sobib vooluga läbiva augukeevitamiseks üha enam miniatuursetele, keevitusmahukatele toodetele.Selektiivlaine keevitamise tootmistõhusus on madalam kui tavalisel lainekeevitamisel (isegi kui see on 24 tundi), tootmis- ja hoolduskulud on kõrged ning elektroodi saagise võtmeks on otsiku vaatamine.
Selektiivlaine jootmismasina põhitähelepanu:
1. Sprinkleri olek.Tina vool on stabiilne.Lained ei tohiks olla liiga kõrged ega liiga madalad.
2. Keevitustihvt ei tohiks olla liiga pikk, liiga pikk tihvt põhjustab düüsi kõrvalekaldeid ja mõjutab tina voolu olekut.
Lainejootmismasin
Lihtsustatud protsess lainekeevitusseadmega:
Esiteks pihustatakse sihtplaadi alumisele küljele räbustikiht.Räbusti eesmärk on puhastada ja valmistada komponendid ja PCBS keevitamiseks ette.
Termošoki vältimiseks soojendage plaati enne keevitamist aeglaselt.
Seejärel keevitab PCB plaadi läbi sulatatud joodise lainete.
Kuigi lainejootmismasin ei sobi paljude tänapäevaste trükkplaatide jaoks vajalike äärmiselt väikeste vahedega, on see siiski ideaalne paljude projektide jaoks, kus on tavapärased läbiva auguga komponendid ja mõned suuremad pindpaigaldatud komponendid.Varem oli lainejootmine tööstuses domineeriv meetod, kuna PCBS-id olid selle aja jooksul suuremad ja enamik komponente olid PCB-le jaotatud läbivad komponendid.
Postitusaeg: okt-09-2021