Uudised
-
Millised on lahendused PCB painutusplaadile ja koolutusplaadile?
NeoDen IN6 1. Vähendage tagasivooluahju temperatuuri või reguleerige plaadi kuumutamise ja jahutamise kiirust reflow-jootmismasina ajal, et vähendada plaadi paindumist ja kõverdumist;2. Kõrgema TG-ga plaat talub kõrgemat temperatuuri, suurendab survet...Loe rohkem -
Kuidas saab valiku ja paigutamise vigu vähendada või vältida?
Kui SMT-masin töötab, on kõige lihtsam ja levinum viga valede komponentide kleepimine ja paigaldamine pole õige, mistõttu on selle vältimiseks sõnastatud järgmised meetmed.1. Pärast materjali programmeerimist peab olema spetsiaalne inimene, kes kontrollib, kas komponent va...Loe rohkem -
Neli tüüpi SMT-seadmeid
SMT-seadmed, üldtuntud kui SMT-masinad.See on pindpaigaldustehnoloogia põhivarustus ning sellel on palju mudeleid ja spetsifikatsioone, sealhulgas suured, keskmised ja väikesed.Vali ja aseta masin on jagatud nelja tüüpi: konveieri SMT masin, samaaegne SMT masin, järjestikune SMT m...Loe rohkem -
Mis on lämmastiku roll reflow ahjus?
Lämmastikuga (N2) SMT reflow-ahi on kõige olulisem roll keevituspinna oksüdatsiooni vähendamisel, keevitamise märguvuse parandamisel, kuna lämmastik on omamoodi inertgaas, mida pole lihtne metalliga ühendeid toota, see võib ka hapniku ära lõigata. õhu ja metalli kokkupuutel kõrgel temperatuuril...Loe rohkem -
Kuidas PCB-plaati säilitada?
1. Pärast PCB tootmist ja töötlemist tuleks esimest korda kasutada vaakumpakendeid.Vaakumpakendite kotis peaks olema kuivatusainet ja pakend on lähedal ning see ei saa kokku puutuda vee ja õhuga, et vältida tagasivooluahju jootmist ja toote kvaliteedi halvenemist ...Loe rohkem -
Mis on kiibikomponentide koogumise põhjused?
PCBA SMT masina tootmisel on mitmekihilises kiipkondensaatoris (MLCC) tavaline kiibi komponentide lõhenemine, mis on peamiselt põhjustatud termilisest pingest ja mehaanilisest pingest.1. MLCC kondensaatorite STRUKTUUR on väga habras.Tavaliselt on MLCC valmistatud mitmekihilistest keraamilistest kondensaatoritest, ...Loe rohkem -
Ettevaatusabinõud PCB keevitamiseks
1. Tuletage kõigile meelde, et pärast trükkplaadi tühjaks saamist kontrollige esmalt välimust, et näha, kas seal on lühis, voolukatkestus ja muud probleemid.Seejärel tutvuge arendusplaadi skemaatilise diagrammiga ja võrrelge skeemi PCB siiditrükikihiga, et vältida ...Loe rohkem -
Mis on voolu tähtsus?
NeoDen IN12 reflow ahju Flux on oluline abimaterjal PCBA trükkplaatide keevitamisel.Voolu kvaliteet mõjutab otseselt tagasivooluahju kvaliteeti.Analüüsime, miks voog on nii oluline.1. räbusti keevitamise põhimõte Räbustus võib kanda keevitusefekti, kuna metalliaatomid on...Loe rohkem -
Kahjutundlike komponentide (MSD) põhjused
1. PBGA on kokku pandud SMT-masinasse ja enne keevitamist ei teostata niiskuse eemaldamise protsessi, mille tulemuseks on PBGA kahjustamine keevitamise ajal.SMD pakendivormid: mitteõhukindlad pakendid, sealhulgas plastpakend ja epoksüvaik, silikoonvaigust pakend (kokku puutunud ...Loe rohkem -
Mis vahe on SPI ja AOI vahel?
Peamine erinevus SMT SPI ja AOI masina vahel seisneb selles, et SPI on pastapresside kvaliteedikontroll pärast šabloonprinteri printimist, kontrollimise andmete kaudu jootepasta printimise protsessi silumiseks, kontrollimiseks ja juhtimiseks;SMT AOI jaguneb kahte tüüpi: eel- ja järelahi.T...Loe rohkem -
SMT lühise põhjused ja lahendused
Valige ja asetage masin ja muud SMT-seadmed tootmises ja töötlemises, kus ilmneb palju halbu nähtusi, nagu monument, sild, virtuaalne keevitamine, võltskeevitus, viinamarjapall, tinahelmed ja nii edasi.SMT SMT töötlemise lühis on tavalisem IC tihvtide vahelistes vahekaugustes, tavalisem ...Loe rohkem -
Mis vahe on reflow ja lainejootmise vahel?
NeoDen IN12 Mis on reflow ahi?Reflow jootmismasin sulatab jootepadjale eelnevalt kaetud jootepasta kuumutamise teel, et luua elektriline ühendus jooteplaadile eelnevalt paigaldatud elektroonikakomponentide tihvtide või keevitusotste ja PCB-l oleva jootepadja vahel, et a...Loe rohkem
