RakendusSMT röntgenikontrolli masin- Kiipide testimine

Kiibi testimise eesmärk ja meetod

Kiibitestimise põhieesmärk on võimalikult varakult avastada tootmisprotsessis toote kvaliteeti mõjutavad tegurid ning vältida taluvusest väljas partii tootmist, remonti ja praagist.See on tooteprotsessi kvaliteedikontrolli oluline meetod.Sisemise fluoroskoopiaga röntgenülevaatustehnoloogiat kasutatakse mittepurustavaks kontrolliks ja seda kasutatakse tavaliselt erinevate defektide tuvastamiseks kiibipakkides, nagu kihi koorumine, purunemine, tühimikud ja plii sideme terviklikkus.Lisaks saab röntgenkiirte mittepurustava kontrolli käigus otsida ka defekte, mis võivad tekkida trükkplaatide valmistamisel, nagu halb joondus või sillaavad, lühised või ebanormaalsed ühendused, ja tuvastada pakendis olevate jootekuulikeste terviklikkust.See mitte ainult ei tuvasta nähtamatuid jootekohti, vaid analüüsib ka ülevaatuse tulemusi kvalitatiivselt ja kvantitatiivselt, et probleeme varakult avastada.

Röntgentehnoloogia kiibi kontrollimise põhimõte

Röntgeni kontrollseadmed kasutavad röntgentoru, et tekitada läbi kiibiproovi röntgenikiirgus, mis projitseeritakse kujutise vastuvõtjale.Selle kõrglahutusega kujutist saab süstemaatiliselt 1000 korda suurendada, võimaldades seega kiibi sisemist struktuuri selgemalt esitleda, pakkudes tõhusat kontrollivahendit, et parandada "ühekordset läbilaskevõimet" ja saavutada eesmärk "null". defektid”.

Tegelikult tundub turg väga realistlik, kuid nende kiipide sisemine struktuur on defektidega, on selge, et neid ei saa palja silmaga eristada.Prototüüpi saab paljastada ainult röntgenülevaatusel.Seetõttu annavad röntgenitestiseadmed piisava kindlustunde ja mängivad olulist rolli kiipide testimisel elektroonikatoodete tootmisel.

PCB röntgeniseadme eelised

1. Protsessi defektide katvus on kuni 97%.Defektid, mida saab kontrollida, on järgmised: vale joodis, sildühendus, tahvelarvuti alus, ebapiisav joodis, õhuaugud, seadme leke ja nii edasi.Eelkõige saab röntgenikiirgus kontrollida ka BGA-d, CSP-d ja muid jooteühenduste peidetud seadmeid.

2. Kõrgem testi katvus.SMT kontrollseade X-RAY suudab kontrollida kohti, mida ei saa palja silmaga kontrollida ja testida.Näiteks PCBA peetakse vigaseks, kahtlustatakse, et see on PCB sisemise kihi joondamise katkestus, röntgenikiirgust saab kiiresti kontrollida.

3. Testi ettevalmistamise aeg on oluliselt vähenenud.

4. Oskab jälgida defekte, mida ei saa usaldusväärselt tuvastada muude testimisvahenditega, näiteks: valejoodet, õhuaugud ja halb vormimine.

5. Kontrolliseadmed Röntgen kahepoolsete ja mitmekihiliste plaatide jaoks ainult üks kord (delamineerimisfunktsiooniga).

6. Esitage asjakohane mõõtmisteave, mida kasutatakse SMT tootmisprotsessi hindamiseks.Nagu jootepasta paksus, jootekoha all oleva jootekogus jne.