Uudised
-
4 SMT ümbertöötlemisseadmete tüüpi
SMT ümbertöötlemisjaamad saab nende ehituse, rakenduse ja keerukuse järgi jagada 4 tüüpi: lihtsat tüüpi, keerukat tüüpi, infrapuna tüüpi ja infrapuna kuuma õhu tüüpi.1. Lihtne tüüp: selline ümbertöötlemisseade on tavalisem kui sõltumatu jootekolbi tööriistafunktsioon, saab valida t...Loe rohkem -
Kuidas vältida paigutusmasina inimliku vea materjali?
SMT-masin peab kasutama palju elektroonilisi materjale, tavaliselt laaditakse elektroonilised materjalid kandikute või rullidega.Kui tootmisliin alustas masstootmist, on materjalivajadus, kui materjal on peaaegu valmis, on vaja materjali vastu võtta, kui partii PCBA plaadi pro...Loe rohkem -
SMT-masina märgipunkti tuvastamine on halb ja need tegurid on seotud?
SMT-masin elektrooniliste komponentide paigaldamiseks PCB-ga tähistatud padjadele, esialgne vajadus vastavalt pom-tabelile ja Gerber-failile SMD-programmi juhiste kirjutamiseks, SMD-programmi redigeerimine valimis- ja asetamismasina arvutijuhtimissüsteemi ning seejärel võtab SMT-masin üles. korrespondent...Loe rohkem -
Mis põhjustab SMT-masina induktiivpooli rikke?
Induktiivne rike on viga, millega me sageli kokku puutume automaatse paigaldusseadme paigaldamise protsessis, kuna SMT-masina induktiivne rike vähendab sageli meie paigutuse mõju ja kiirust.Kuidas siis seda viga lahendada?Tavaliselt koosneb induktiivpooli rikke põhjus tavaliselt ...Loe rohkem -
6 näpunäidet trükkplaatide kujundamiseks elektromagnetiliste probleemide vältimiseks
PCB-de projekteerimisel on elektromagnetiline ühilduvus (EMC) ja sellega seotud elektromagnetilised häired (EMI) olnud inseneridele traditsiooniliselt kaks peamist peavalu, eriti tänapäevaste trükkplaatide konstruktsioonide ja komponentide pakettide kahanemise korral nõuavad originaalseadmete tootjad suurema kiirusega süsteeme.Aastal th...Loe rohkem -
Mis on PCBA puhtuse kontrollimise meetodid?
Visuaalse kontrolli meetod Kasutades PCBA suurendusklaasi (X5) või optilist mikroskoopi, hinnatakse puhastamise kvaliteeti, jälgides tahkete jootejääkide, räbu ja tinahelmeste, fikseerimata metalliosakeste ja muude saasteainete olemasolu.Tavaliselt nõutakse, et PCBA pind peab...Loe rohkem -
Mis põhjustab SMT-masina kehva imemise?
Tihti kohtame SMT masina tootmise ja töötlemise käigus üha kehvemat imemisvõimsust, mõnikord on isegi imemine viltu, mis siis selle olukorra põhjustab?Paljud inimesed arvavad, et see on korjamis- ja asetamismasina kvaliteet, tegelikult see nii pole....Loe rohkem -
Millised on nõuded PCB-plaadi press-sobitatava konstruktsiooni projekteerimisele?
Mitmekihiline PCB koosneb peamiselt vaskfooliumist, poolkõvenenud lehest ja südamikplaadist.Press-sobitavaid struktuure on kahte tüüpi, nimelt vaskfooliumi ja südamikuplaadi press-sobiv struktuur ning südamiku ja südamikuplaadi press-sobiv struktuur.Eelistatud vaskfooliumi ja südamiku lamineerimisstruktuur, spetsiaalsed plaadid ...Loe rohkem -
PCB plaatide hoiustamise temperatuur ja niiskus ning kuidas seda säilitada?
elektroonikatehnoloogia arenguga on trükkplaadid laialdaselt kasutusel erinevates valdkondades, peaaegu kõigil elektroonikaseadmetel on trükkplaadid.Tipptasemel autotööstus, lennundus, meditsiinielektroonika, levinud nutikodu, sideelektroonika, kodumasinad jne. pcb plaat kandjana...Loe rohkem -
PCBA termopatjade konstruktsiooninõuded
1. Mis on termopadjad Niinimetatud termopadjad viitavad soojust hajutavate jootepatjade metallist küljega komponentide põhjale, millel on tavaliselt suhteliselt väike võimsus, peamiselt läbi soojuse hajumise padjandite maapinnale soojuseraldusavadel kiht.Selleks, et paremini soojendada...Loe rohkem -
Kuidas parandada SMT masina tootmistõhusust?
SMT tootmisliinil on sageli kõige olulisem mure tootmiskulude kontrolli all hoidmine ja tootmise efektiivsuse parandamine.See hõlmab SMT masina viskekiiruse probleemi.SMD masina viskematerjali kõrge määr mõjutab tõsiselt SMT tootmise efektiivsust.Kui see ma...Loe rohkem -
Mitmekihilise trükkplaadi põhiprotsessi 6 sammu
Mitmekihiliste plaatide tootmismeetod toimub tavaliselt esmalt sisemise kihi graafika abil, seejärel trükkimise ja söövitamise meetodil ühe- või kahepoolse substraadi valmistamiseks ning selle vahele määratud kihina ning seejärel kuumutamise, pressimise ja liimimise teel, mis puudutab järgnevat puurimist...Loe rohkem
