Uudised
-
Millistele aspektidele tuleks pcba puhastamisel tähelepanu pöörata?
PCBA töötlemisel SMT- ja DIP-pistikjootmisel on jooteühenduste pinnal räbustijääk jne. Jääk sisaldab söövitavaid aineid, ülaltoodud PCBA-padja komponentide jäägid võivad põhjustada leket, lühist ja seega mõjutada toote eluiga.Jääk on...Loe rohkem -
Millised on lahendused laastumasina suurele materjaliviskekiirusele?
Laastusmasina viskamismaterjal on laastusmasina nähtuse halb tootmine, erinevate kaubamärkide kiibimasinate viskematerjali kiirus on mõistlik, mõistlikust vahemikust kaugemale, on vaja kontrollida ja lahendada suure viskematerjali kiiruse probleem.Üldpaigutusmasin t...Loe rohkem -
Temperatuuri- ja niiskustundlike komponentide ladustamine ja kasutamine
Elektroonilised komponendid on kiibi töötlemise peamised materjalid, mõned komponendid ja tavalised erinevad vajavad spetsiaalset ladustamist, et tagada probleemide puudumine, temperatuuri- ja niiskustundlikud komponendid on üks neist.Temperatuuri- ja niiskustundlike komponentide haldamise ladustamine töötlemisel...Loe rohkem -
Pakendivigade klassifikatsioon (II)
5. Delaminatsioon Delaminatsioon või halb nakkumine viitab plasttihendi ja selle külgneva materjali liidese vahelisele eraldumisele.Delaminatsioon võib tekkida vormitud mikroelektroonika seadme mis tahes piirkonnas;see võib ilmneda ka kapseldamise protsessis, kapseldamise järgses tootmisfaasis, ...Loe rohkem -
Pakendivigade klassifikatsioon (I)
Pakendite defektid hõlmavad peamiselt plii deformatsiooni, aluse nihkumist, kõverust, laastude purunemist, kihistumist, tühimikke, ebaühtlast pakendit, purse, võõrosakesi ja mittetäielikku kõvenemist jne. 1. Plii deformatsioon Plii deformatsioon viitab tavaliselt plii nihkele või deformatsioonile, mis on põhjustatud voolu käigus. of...Loe rohkem -
Trükkplaatide tootmine
Trükkplaatide valmistamisel kasutatakse viit standardtehnoloogiat.1. Mehaaniline töötlemine: see hõlmab trükkplaadi aukude puurimist, mulgutamist ja marsruutimist standardsete olemasolevate masinate abil, aga ka uusi tehnoloogiaid, nagu laser- ja veejoaga lõikamine.B tugevus...Loe rohkem -
BGA pakkimisprotsessi voog
Aluspind ehk vahekiht on BGA paketi väga oluline osa, mida saab lisaks ühendusjuhtmetele kasutada impedantsi juhtimiseks ja induktiivpooli/takisti/kondensaatori integreerimiseks.Seetõttu peab substraadi materjalil olema kõrge klaasistumistemperatuur rS (umbes 17...Loe rohkem -
Kuidas teha, kui SMT-masina õhurõhk ei ole piisav?
Igaüks, kes SMT masinat kasutab, teab, et rõhk on masina väga oluline osa.SMT-masina kasutamisel ei vaja te mitte ainult pinget, vaid vajate selle kasutamiseks ka survet.Mõnikord avastame, et vali ja aseta masin ei saa piisavalt survet.Mida me teeme, kui seal...Loe rohkem -
Semicon Korea 2023 näitus
NeoDeni ametlik Korea edasimüüja – 3H CORPORATION LTD.võtsin näitusel uue toote- väikese lauaarvuti pick&place masina YY1, tere tulemast boksi C228.YY1 on varustatud automaatse düüside vahetajaga, toetab lühikesi linte, mahukondensaatoreid ja toetab max.12mm kõrgusega kompositsioon...Loe rohkem -
NeoDeni hiljutine klientide tagasiside
Klient1: Teie NeoDen YY1 on meie juurde jõudnud, oleme väga rahul =) Klient2: YY1 on väga hea masin.Kuhu saan saata 1 tk tellimuse?YY1 pick and place masin meelitab oma tugevate külgedega palju SMT tööstuse entusiaste ning päringute ja müügi kuumus on järeleandmatu.Juures...Loe rohkem -
SMT printimine isegi tina põhjused ja lahendused
SMT töötlemisel ilmnevad mõned halva kvaliteediga probleemid, nagu seisev monument, isegi tina, tühi joodis, vale joodis jne. Halval kvaliteedil on palju põhjuseid, kui on vaja konkreetsete probleemide spetsiifilist analüüsi.Täna koos teiega tutvustame SMT-printimist isegi põhjustest ja...Loe rohkem -
SMT-masin kasutab levinud probleeme ja lahendusi
Me võime kohata kasutamise protsessis pick and place masin ei saa normaalselt töötada, olukord me hakkame mitte muretsema, kontrollige toiteühendust, sest on võimalik, et teie toitepistik pole ühendatud. Muidugi võib juhtuda, et pingeprobleemid, suurim probleem on ekv...Loe rohkem
